经纬恒润-W申请应用服务封装方法及装置专利，提高车辆应用的开发效率

金融界2024年2月3日消息，据国家知识产权局公告，北京经纬恒润科技股份有限公司申请一项名为“应用服务封装方法及装置“，公开号CN117492819A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种应用服务封装方法及装置，涉及汽车软件技术领域。应用服务封装方法包括：获取待开发车辆应用的通信矩阵；根据通信矩阵，生成待开发车辆应用对应的通过UML描述的软件集成框架；基于软件集成框架，检测SOME/IP服务接口的实现类是否能够正常运行；在实现类能够正常运行的情况下，基于软件集成框架，生成待开发车辆应用对应的代码，得到目标车辆应用。通过本申请公开的方案，能够提高车辆应用的开发效率。

本文源自金融界