【网通社快报】联发科携手电装共同开发定制化ADAS与智能座舱一体化车用SoC

联发科与全球知名汽车零部件一级供应商电装（DENSO）正式宣布展开深度合作，将联合开发一款专为先进驾驶辅助系统（ADAS）与智能座舱融合场景打造的定制化车用系统级芯片（SoC）。该芯片旨在满足下一代智能汽车对高性能、高安全性和多传感器融合能力的严苛需求。 此次合作整合了双方的核心优势：电装在车规级功能安全、整车系统集成及汽车电子领域的深厚积累，与联发科在天玑车用平台上的高性能、低功耗SoC设计以及强大的AI计算能力。新推出的定制SoC将内置联发科先进的AI/NPU加速单元和图像信号处理器（ISP），支持摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多种传感器的数据融合处理，从而提升自动驾驶系统的感知精度与响应速度。 此外，该芯片将全面符合包括ISO26262功能安全标准、ASIL-B/D等级要求以及AEC-Q100车规可靠性认证在内的多项汽车行业规范，确保产品可直接投入量产并快速部署于整车平台。这一合作标志着联发科进一步深化其在智能汽车芯片市场的布局，也为电装提供了更强大的本土化、定制化芯片解决方案，助力车企加速智能化转型。